表面處理的基本過程大致分為三個階段：前處理，中間處理和后處理。

1.1前處理
零件在處理之前，程度不同地存在著毛刺和油污，有的嚴(yán)重腐蝕，給中間處理帶來很大困難，給化學(xué)或電化學(xué)過程增加額外阻力，有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或膜層，還會污染電解液，影響表面處理層的質(zhì)量。包括除油、浸蝕，磨光、拋光、滾光、吹砂、局部保護(hù)、裝掛、加輔助電極等。
1.2中間處理
是賦予零件各種預(yù)期性能的主要階段，是表面處理的核心，表面處理質(zhì)量的好壞主要取決于這一階段的處理。
1.3后處理
是對膜層和鍍層的輔助處理。
電鍍專業(yè)術(shù)語---電鍍過程基本術(shù)語
2.1分散能力
在特定條件下，一定溶液使電極(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。亦稱均鍍能力。
2.2覆蓋能力
鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力。
2.3陽極
能夠接受反應(yīng)物所給出電子的電極，即發(fā)生氧化反應(yīng)的電極。
2.4不溶性陽極
在電流通過時，不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)的電極。
2.5陰極
反應(yīng)于其上獲得電子的電極，即發(fā)生還原反應(yīng)的電極。
2.6電流密度
單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度，通常以A/dm2表示。
2.7電流密度范圍
能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間。
2.8電流效率
電極上通過單位電量時，其一反應(yīng)形成之產(chǎn)物的實際重量與其電化當(dāng)量之比，通常以百分?jǐn)?shù)表示。
2.9陰極性鍍層
電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層。
2.10陽極性鍍層
電極電位的代數(shù)值比基體金屬小的金屬鍍層。
2.11陽極泥
在電流作用下陽極溶解后的殘留物。
2.12沉積速度
單位時間內(nèi)零件表面沉積出金屬的厚度。
2.13初次電流分布
在電極極化不存在時，電流在電極表面上的分布。
2.14活化
使金屬表面鈍化狀態(tài)消失的作用。
2.15鈍化
在一定環(huán)境下使金屬表面正常溶解反應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，并在比較寬的電極電位范圍內(nèi)使金屬溶解反應(yīng)速度降到很低的作用。
2.16氫脆
由于浸蝕，除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。
2.17PH值
氫離子活度aH+的常用對數(shù)的負(fù)值。
2.18基體材料
能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。
2.19輔助陰極
為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現(xiàn)的毛刺和燒焦等毛病，在該部位附近另加某種形狀的陰極，用以消耗部分電流，這種附加的陰極就是輔助陰極。
2.20輔助陽極
除了在電鍍中正常需用的陽極以外，為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的輔加陽極。
2.21電解
使電流通過電解質(zhì)溶液而在陽極，陰極引起氧化還原反應(yīng)的過程。
2.22極化
當(dāng)電流通過電極時，電極電位發(fā)生偏離平衡電位的現(xiàn)象。
2.23皂化反應(yīng)
油脂在堿性條件下的水解反應(yīng)。
2.24陰極極化
直流電通過電極時，陰極電位偏離平衡電位向負(fù)的方向移動的現(xiàn)象。
2.25槽電壓
電解時，電解槽兩極之間的總電位差。
電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍覆方法術(shù)語
3.1化學(xué)鈍化
將制件放在含有氧化劑的溶液中處理，使表面形成一層很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。
3.2化學(xué)氧化
通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。
3.3電化學(xué)氧化
在一定電解液中以金屬制件為陽極，經(jīng)電解，于制件表面形成一層具有防護(hù)性，裝飾性或其它功能氧化膜的過程。
3.4電鍍
利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。
3.5轉(zhuǎn)化膜
對金屬進(jìn)行化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。
3.6鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化)
將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常為藍(lán)(黑)色的薄氧化膜的過程。
3.7沖擊電流
電流過程中通過的瞬時大電流。
3.8光亮電鍍
在適當(dāng)條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
3.9合金電鍍
在電流作用下，使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。
3.10多層電鍍
在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。
3.11沖擊鍍
在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。
3.12磷化
在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。
3.13熱抗散
加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴(kuò)散形成合金的過程。
電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍前處理和鍍后處理術(shù)語
4.1化學(xué)除油
在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。
4.2電解除油
在含堿溶液中，以制件作為陽極或陰極，在電流作用下，清除制件表面油污的過程。
4.3出光
在溶液中短時間浸泡，使金屬形成光亮表面的過程。
4.4機(jī)械拋光
借助于高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制件表面光亮度的機(jī)械加工過程。
4.5有機(jī)溶劑除油
利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。
4.6除氫
將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。
4.7退鍍
將制件表面鍍層退除的過程。
4.8弱浸蝕
電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。
4.9強(qiáng)浸蝕
將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。
4.10鍍前處理
為使制件材質(zhì)暴露出真實表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。
4.11鍍后處理
為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等?�f懟?nbsp;
電鍍專業(yè)術(shù)語-材料和設(shè)備術(shù)語
5.1陽極袋
用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。
5.2光亮劑
為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。
5.3阻化劑
能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度的物質(zhì)。
5.4表面活性劑
在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)。
5.5乳化劑
能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。
5.6絡(luò)合劑
能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。
5.7絕緣層
涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。
5.8掛具(夾具)
用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。
5.9潤濕劑
能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。
5.10添加劑
在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。
5.11緩沖劑
能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。
5.12移動陰極
采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。
電鍍專業(yè)術(shù)語-測試和檢驗相關(guān)術(shù)語
6.1不連續(xù)水膜
通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。
6.2孔隙率
單位面積上針孔的個數(shù)。
6.3針孔
從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。
6.4變色
由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。
6.5結(jié)合力
鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。
6.6起皮
鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。
6.7剝離
某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。
6.8桔皮
類似于桔皮波紋狀的表面處理層。
6.9海綿狀鍍層
在電鍍過程中形成的