對基層的附著除了物理吸附還存在化學吸附,化學吸附是由底涂上殘留的反應基團和聚脲未反應的—NH2 或—NCO反應形成共價鍵。共價鍵的鍵能強度一般是范德華力的6-24倍,并且這種附著力更不容易被水等小分子取代。因而表現(xiàn)出很好的濕態(tài)附著力。因此體系中即使只形成少部分共價鍵,其附著力及濕態(tài)附著力會有大幅度的提高。
    施工溫度過低時,底漆上的活性基團和聚脲殘留反應基團反應遲緩,需要較長時間才能達到*終附著,延誤工期甚至影響工程質量;施工溫度過高時,凝膠時間短,混合粘度急劇增加,空間位阻增大,且固化的更完全,活性基團數(shù)量與底漆發(fā)生化學鍵合的幾率小,不利于后期附著力的提高;同時,施工溫度過高, 也會影響底涂的固化,底涂在較短的時間內(nèi)固化的更徹底,表面剩余活性基團較少,*終附著力較低,甚至會完全沒有附著力。
    施工溫度*好控制在10°C-35°C以通常采用的環(huán)氧底漆,環(huán)氧底漆溫度適宜,環(huán)氧樹脂固化充分,固化后環(huán)氧基開環(huán)形成較多的羥基極性官能團,可以與上層聚脲中殘留的-NCO 官能團反應,形成化學鍵,獲得高的界面附著力;當溫度較低時,因環(huán)氧固化受溫度影響比較大,低溫不利于環(huán)氧樹脂的固化,導致環(huán)氧固化不完全,相應地產(chǎn)生的羥基也比較少,與上層聚脲形成的較少的化學鍵,導致附著力變差。